첨단폰 개발기간 획기적으로 준다

엠텍소프트`MMIS'개발…3~6개월서 15일정도로

멀티미디어폰 개발기간을 기존 대비 10분의 1 이상 줄일 수 있는 인터페이스(내부전송) 기술을 국내 한 중소기업이 개발했다.

엠텍소프트(대표 이성한)는 휴대전화 칩셋을 구성하는 핵심 부품인 베이스밴드칩과 멀티미디어프로세서 사이의 인터페이스를 지원하는 기술인 `MMIS'(Multimedia Processor Interface Solution)를 개발했다고 19일 밝혔다.

이 기술은 기존 베이스밴드칩의 일부 기능을 멀티미디어프로세서로 이동시킴으로써, 각각의 디바이스 기능을 최적화시킬 수가 있다고 회사 측은 설명했다. 이를 통해 베이스밴드칩과 멀티미디어프로세서간 데이터 처리속도를 기존 대비 2.5∼3배 가량 향상시킬 수 있으며, 베이스밴드칩 개발비용도 낮출 수가 있다는 것.

이에 따라 베이스밴드칩과 멀티미디어프로세서를 적용한 휴대전화 플랫폼(칩 보드) 개발기간을 기존 3∼6개월에서 15일 정도로 대폭 단축시키는 한편, 멀티미디어프로세서 개발기간도 기존 대비 2분의 1 정도로 줄일 수가 있다고 회사측은 밝혔다. 디지털이동방송을 비롯해, 카메라ㆍ캠코더ㆍMP3ㆍ3D 등 다양한 미디어 기능을 휴대전화에 내장했을 때 발생하는 제품개발 지연현상을 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

이 회사 이성한 사장은 "현재 미국 스카이웍스의 베이스밴드칩에 이 기술을 적용하는 공급계약이 임박한 상황이며, 실리콘래버러토리스ㆍ스프레드트럼 등도 이 기술을 자사 베이스밴드칩에 도입할 것을 긍정적으로 검토하고 있다"면서 글로벌 반도체 기업들이 높은 관심을 보이고 있다고 말했다.

이를 통해 엠텍소프트와 협력관계에 있는 엠텍비젼(대표 이성민)의 멀티미디어프로세서인 `MMP'(Mobile Multimedia Platform)와 해외 유수 반도체 기업들의 베이스밴드칩을 적용, 휴대전화 플랫폼 내에서 최적의 조합이 가능할 것으로 보인다.

한편, 베이스밴드칩과 멀티미디어프로세서간 인터페이스 기술은 현재까지 텍사스인스트루먼트(TI)ㆍ르네사스 등 유수 반도체 기업들이 자체 개발, 자사 제품들에 적용하고 있다. 이와 관련 칩 인터페이스 기술만을 전문적으로 개발ㆍ공급하는 사업형태는 극히 드물어, 엠텍소프트의 향후 행보가 주목된다.

강경래기자@디지털타임스
2006/03/20

http://www.dt.co.kr/contents.htm?article_no=2006032002011132717002