삼성, 차량 무선 네트워크칩 국산화

1~2년내 상용화 가능… 자동차 반도체시장 진출 계기로

삼성전자가 자동차용 반도체 시장에 진출하기 위한 전기를 마련했다.

12일 산업자원부 등에 따르면 삼성전자는 국내 최초로 자동차용 네트워크 반도체인 CAN(Control Area Network) 칩(MCU)의 국산화에 성공했다.

이 반도체는 자동차 내의 모든 전자기기를 무선 네트워크로 연결할 수 있도록 하는 컨트롤 칩으로, 자동차에 탑재될 경우 모든 전자기기들을 연결하던 선이 사라지게 된다. 삼성전자가 자동차용 반도체의 상용 제품을 개발한 것은 이번이 처음이다.

특히 주목되는 점은 지난해 6월 개발한 시제품의 수준을 상용화 단계로 끌어올렸다는 것으로, 자동차에서 실장 테스트를 마치면 바로 상용화가 가능해, 국내 반도체 산업에 한 획을 긋는 중요한 전기가 된다. 삼성전자는 산자부 산하 차세대반도체사업단과 2004년부터 삼자동차용 네트워크 반도체를 개발해왔다.

산자부 산하 차세대반도체성장동력사업단의 조종휘 단장은 "삼성전자가 개발한 차량용 반도체는 가장 까다로운 군용 스펙(Military Spec)을 충족시킨 첫 제품이다"라며 "과거 IC가 샘플 수준이었다면 이번 IC는 영하 40도∼영상 125도까지 견딜 수 있는 성능실험을 마친 상용 수준의 제품이다"라고 말했다.

산자부 반도체전기과 관계자도 "외국 제품과 동등한 수준의 연구결과가 도출돼 현재 자동차에 탑재해 신뢰성 평가를 하고 있다"고 밝혔다.

이 자동차용 IC는 32비트 기반의 `ARM9 코어'를 탑재하고, 0.18미크론 공정에서 생산한 것으로 미래형 자동차에 적용될 자동차용 네트워크 제어칩(144핀용)이다. 또 대용량 플래시메모리를 적용한 점에서도 의미가 크다는 평가다.

현재 자동차용 네트워크 반도체 시장은 미국의 프리스케일이나 독일 인피니언 등 일부 업체들이 과점한 상태로, 이 제품이 상용화될 경우 초기에 150억원의 수입대체 효과가 기대되나 파급효과는 앞으로 크게 확대될 것으로 기대된다.

특히 삼성전자가 주력하던 메모리 반도체 부문이 아니라 자동차용 반도체 시장으로 진입하는 첫 사례가 될 전망이어서 국내 반도체 산업 틀의 변화가 예상된다.

조 단장은 "이 칩을 이용한 모듈 테스트와 실장테스트를 끝내면 1∼2년 안에 상용화가 가능할 것이다"라고 밝혀, 삼성전자의 자동차용 반도체 시장 진출이 눈앞으로 다가왔음을 시사했다.

시장조사기관인 가트너 데이터퀘스트에 따르면 세계 자동차용 반도체 시장은 지난 2004년 158억 달러에서 지난해 166억 달러를 기록했으며, 올해 180억 달러에 이어 2008년에 245억달러로 성장할 것으로 전망된다.

한편, 차세대반도체사업단은 삼성전자의 네트워크 IC 외에도 페어차일드가 자동차 도어용 자동스위치 IC를, 코리아세미텍이 웨이퍼취급용 정전척(ESC)을 개발했다고 밝혔다. 정통부가 주관한 능동형 유기발광다이오드(AM OLED)의 구동칩도 국내 최초로 개발하는 데 성공했다고 덧붙였다. 산자부는 이같은 연구성과를 13일부터 이틀간 강원 오크밸리에서 열리는 차세대반도체성장동력사업 워크샵에서 발표할 예정이다.

오동희기자@디지털타임스
2006/04/13

http://www.dt.co.kr/contents.htm?article_no=2006041302010151655002