[홈네트워크-표준화동향]홈네트워크 표준 `바이브 vs 셀` 경쟁

디지털타임스 2005.12.21

인텔, 내년 출시 목표 SoC 반도체 개발 박차
IBMㆍ도시바ㆍ소니 연합, PS3로 대결 가시화


인텔 `바이브'기술과 IBMㆍ도시바ㆍ소니 연합군의 `셀'칩이 홈네트워크 산업표준을 놓고 숙명의 한판 대결을 펼칠 전망이다.

20일 인텔코리아 고위관계자에 따르면, 인텔은 향후 바이브와 셀이 시장에서 경쟁관계에 놓이게 될 것으로 보고, 셀 칩과 대응되는 새로운 미디어프로세싱ㆍ디스플레이프로세싱 시스템온칩(SoC) 반도체를 내년 이후 출시 목표로 개발중이다. 인텔 관계자는 "셀과 바이브는 분명히 경쟁상대가 된다"며 "셀 대응 칩 개발에 박차를 가하는 등 대응에 만전을 기할 것"이라고 밝혔다.

이에 따라 전세계 마이크로프로세서(MPU)시장 주도업체인 인텔과 IBM 주도 반 인텔 진영의 대결은 서버ㆍPCㆍ게임기 시장에서 홈네트워크 핵심 반도체칩 시장으로 전장을 확대해 나갈 것으로 보인다. 특히 인텔은 바이브 기술을 현재 거의 유일한 광대역인터넷 단말기로 사실상 디지털 엔터테인먼트 허브로 자리잡은 PC영역에서부터 순차적ㆍ점진적으로 정보가전 전 영역으로 확대해갈 태세여서, 일찌감치 홈네트워크 시장을 정조준해온 셀 진영에 강력한 위협이 될 것으로 보인다.

양 진영의 대결은 일단 인텔이 내년 초 바이브 플랫폼을 선출시하고, 2ㆍ4분기경 소니가 셀 칩 기반 첫 제품 `플레이스테이션3'(PS3) 비디오게임기를 출시하면서 가시화할 것으로 예상된다. 하지만 인텔의 경우 아직 핵심 칩의 개발ㆍ출시 일정이 결정되지 않은 상황에서 바이브 보급도 점진적으로 추진한다는 방침이고, 셀 진영도 소니ㆍ도시바 외 가전업체들과의 협력이 아직 가시화되지 않은 상황이어서 이들의 대결은 상당한 장기전이 될 것으로 예상된다.

IBM은 도시바ㆍ소니와 전략적 제휴를 통해 총 9개 코어를 가진 셀 칩을 개발, PS3는 물론 디지털TV를 비롯한 모든 정보가전기기들에 탑재시킨다는 전략이다. 셀 칩을 탑재한 정보가전제품들은 서로 광대역통신으로 연결돼 마치 하나의 시스템처럼 완벽하게 상호작용하는 홈네트워크를 구성하게 된다는 것이 IBM측의 비전이다. 셀 칩은 2개의 소프트웨어 스레드(thread)를 동시에 처리하는 `파워PC 프로세싱 엘리먼트'(PPEㆍ3.2㎓) 1개와 `시너지스틱 프로세싱 엘리먼트'(SPE) 8개(3.2㎓×8) 등 9개 코어의 막강한 컴퓨팅자원을 가지며, 용도에 따라 융통성있는 활용이 가능토록 설계됐다.