UWB(초광대역통신)용 칩세트 국산화

[전자부품-신제품]UWB(초광대역통신)용 칩세트 국산화

[전자신문]2005-12-14

삼성종합기술원·한국전자통신연구원(ETRI) 등이 인텔이 주도하는 다중대역 직교주파수다중분할방식(MB OFDM)의 초광대역통신(UWB)용 칩세트 개발에 성공했다. UWB용 칩세트가 국내 기술로 개발된 것은 이번이 처음이다.

　이에 대항해 프리스케일세미컨덕터도 국내 국책연구소·주요 전자업체 등과 협력해 자사 주도 표준인 ‘다이렉트시퀀스(DS)방식의 UWB 칩세트이 한국기술로 개발될 수 있도록 적극 지원하고 있다.

　 인텔과 프리스케일 등이 국내 연구소와 협력해 UWB 칩세트의 국산화를 지원하는 이유는 세계 휴대폰·가전시장을 주도하는 한국에서 실질적 표준으로 자리매김하기 위한 포석으로, UWB분야에서 한국의 입김이 커지고 있다는 방증으로 풀이된다.

　13일 정부 및 연구소, 관련업계 등에 따르면 삼성종기원·ETRI 등은 최근 MB OFDM 방식의 UWB 칩세트을 국내 기술로 개발했다. 다음주 중 이 칩세트을 적용한 제품의 시연회도 개최할 예정이다.


이번 개발된 칩세트은 15미터 이내 근거리에서 무선으로 초당 200Mbps 이상의 속도로 데이터를 전송할 수 있는 수준인 것으로 알려졌다.

　정통부와 ETRI 등은 지난 2003년부터 국내 대기업, 벤처기업(에이로직스 등)과 함께 이 칩세트의 개발을 진행해 왔으며, 최근 그 성과가 도출된 것이다.

　 이같은 성과는 특히 대기업과 중소기업, 연구소 등의 공동 작품이라는 점에서 큰 의미가 있다. 이번 UWB칩은 RF 트랜시버·디지털 베이스밴드·엑세스제어기(MAC) 등 3개의 칩으로 구성되며, 조만간 이를 2개 칩으로 집적한 칩세트도 개발될 예정이다.

　MB OFDM방식의 경쟁 규격인 프리스케일 진영의 DS-UWB 방식 칩세트도 국내 기술로 개발이 진행되고 있다. 공식 확인되지는 않았으나 국내 국책연구소와 벤처기업·주요 IT기업 등이 공동으로 참여하고 있는 것으로 알려졌다.

　UWB는 초고속 멀티미디어 전송(100Mbps 이상) 속도로 근거리에서 블루투스와 무선랜에 비해 수십∼수백 배 이상 빠른 데다 주파수를 공유해 사용할 수 있는 차세대 근거리 무선통신기술이다.

　 현재 UWB 기술표준은 인텔이 주도하는 ‘멀티밴드 OFDM 연합(MBOA)’과 프리스케일세미컨덕터가 이끄는 ‘DS UWB’ 두 진영으로 나눠져 있으며, 한국 정보가전·모바일기기업체들은 두 표준에 모두 발을 걸치고 양 진영 표준에 근거한 제품을 개발하고 있다.