삼성, 새해엔 퓨전반도체ㆍ 와이브로ㆍDMB등 집중

[기업동향-집중산업]삼성, 새해엔 퓨전반도체ㆍ 와이브로ㆍDMB등 집중

[디지털 타임스]2005-12-16

윤종영 회장 기술회의서 논의
P램 등 차세대 반도체와 퓨전반도체, D램 80나노 공정전환, LED와 면광원을 적용한 TFT LCD, 유기발광다이오드(OLED), 와이브로ㆍDMBㆍHSDPA용 휴대전화. 삼성전자가 내년에 역량을 집중할 신기술들이다.

삼성전자는 최근 윤종용 삼성전자 부회장(사진)이 주재하고, 각 총괄 사장 및 기술담당 부사장들이 참석한 가운데 비공개로 `기술위원회'를 열고, 올해 주요 기술동향을 결산하고 내년에 역량을 집중할 기술분야를 이같이 정한 것으로 15일 확인됐다.

삼성전자의 기술위원회는 분기별로 개최되며 이번 회의는 내년에 주력할 핵심 기술에 대해 설명하는 자리였다고 회사측은 밝혔다.

이날 윤 부회장은 각 총괄별 기술트렌드 발표를 들은 후 "총괄별로 독자적인 기술영역을 확보하는 것은 물론 내년에는 총괄간 협력을 통해 기술의 시너지 효과를 최대한 발휘하도록 하자"고 당부했다고 한 참석자는 전했다.

이에 따르면 반도체 부문은 고성능 D램인 DDR3와 DDR4 등을 내년의 신기술 흐름으로 지목했으며 낸드플래시 등 새롭게 수요가 창출되는 비휘발성 메모리 분야에서는 P램의 시장진입 등에 대해 설명했다.

TFT LCD 부문은 내년 면광원과 LED 백라이트 등 LCD 패널에 기존의 CCFL을 대체하는 새로운 기술들이 적용될 것이라는 점을 강조하고, TV용 패널의 가격을 낮출 수 있는 백라이트 부문의 신기술 등에 대해 논의됐다.

정보통신총괄 부문은 모바일 와이맥스가 세계 표준이 되면서 내년에는 와이브로와 DMB용 단말기, HSDPA(고속하향패킷접속)폰과 4세대(4G) 통신 등이 핵심 기술로 자리잡을 것이라고 전망하고, 이 분야에 집중할 것이라는 점을 강조했다.

삼성전자는 이같은 핵심 기술이슈들을 중심으로 내년에 기술개발에 총력을 기울여 시장 리더로서의 지위를 확고히 한다는 방침이다.