NEC `광배선` 반도체기술 개발
PC 데이터처리능력 100배 향상… 2015년 실용화
PC의 데이터처리능력을 현재의 100배로 높이거나 휴대전화에 PC와 맞먹는 기능을 수행하도록 하는 반도체 기술이 일본에서 개발됐다.
6일 아사히신문에 따르면 NEC는 LSI(대규모 집적회로)내부의 정보전달수단을 전류에서 빛으로 바꾸는 기초기술을 개발했다. LSI는 PC나 디지털 가전기기의 능력을 좌우하는 `연산'과 `기억' 등의 기능을 하나의 반도체 칩에 집어넣는 핵심부로 세계 각 메이커가 회로선폭 미세화 경쟁을 벌이고 있다.
NEC는 칩 내부에서 광신호를 전기신호로 고속으로 전환하는 반도체소자 개발에 성공, 칩 위에 빛의 통로를 만드는 기술개발을 추진중이다. 이는 고속대용량 광섬유 통신망을 작은 칩 내부에 까는 격이다. 이렇게 해서 만든 `광배선' LSI는 하나의 통로에 약 25종류의 데이터를 동시에 보낼 수 있다.
속도도 최첨단 금속배선 LSI의 약 4배이기 때문에 PC가 한꺼번에 처리할 수 있는 데이터량을 100배로 높일 수 있다는 것. 광배선은 전력소비량이 적어 휴대전화에 탑재되는 LSI 처리능력을 PC급으로 향상시킬 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. NEC는 2015년 실용화를 목표로 하고 있다.
안순화기자@디지털타임스
2005/12/07
http://www.dt.co.kr/contents.htm?article_no=2005120702011157615006
PC의 데이터처리능력을 현재의 100배로 높이거나 휴대전화에 PC와 맞먹는 기능을 수행하도록 하는 반도체 기술이 일본에서 개발됐다.
6일 아사히신문에 따르면 NEC는 LSI(대규모 집적회로)내부의 정보전달수단을 전류에서 빛으로 바꾸는 기초기술을 개발했다. LSI는 PC나 디지털 가전기기의 능력을 좌우하는 `연산'과 `기억' 등의 기능을 하나의 반도체 칩에 집어넣는 핵심부로 세계 각 메이커가 회로선폭 미세화 경쟁을 벌이고 있다.
NEC는 칩 내부에서 광신호를 전기신호로 고속으로 전환하는 반도체소자 개발에 성공, 칩 위에 빛의 통로를 만드는 기술개발을 추진중이다. 이는 고속대용량 광섬유 통신망을 작은 칩 내부에 까는 격이다. 이렇게 해서 만든 `광배선' LSI는 하나의 통로에 약 25종류의 데이터를 동시에 보낼 수 있다.
속도도 최첨단 금속배선 LSI의 약 4배이기 때문에 PC가 한꺼번에 처리할 수 있는 데이터량을 100배로 높일 수 있다는 것. 광배선은 전력소비량이 적어 휴대전화에 탑재되는 LSI 처리능력을 PC급으로 향상시킬 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. NEC는 2015년 실용화를 목표로 하고 있다.
안순화기자@디지털타임스
2005/12/07
http://www.dt.co.kr/contents.htm?article_no=2005120702011157615006
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