6개 업체 3G시장 주도 '연합군' 결성

3세대(G) 이동통신 시장을 주도하기 위한 거대 연합군이 탄생했다.

IDG뉴스서비스에 따르면 영국 소니에릭슨과 일본 NTT도코모·르네사스테크놀로지·후지쯔·미쓰비시전기·샤프가 HSDPA(고속하향패킷접속)와 WCDMA(광대역 코드분할 다중접속)를 지원하는 휴대폰 플랫폼을 공동 개발키로 했다.

이들 6개사는 전세계에서 사용할 수 있고 다른 3G폰보다 가격 경쟁력을 갖춘 플랫폼을 오는 2008년 3분기까지 개발하겠다고 밝혔다.

신형 플랫폼은 NTT도코모·르네사스테크놀로지의 주도 하에 시작된 휴대폰용 싱글칩(LSI) ‘SH-모바일G3’를 기반으로 설계될 예정이며 HSDPA 및 W-CDMA의 3세대 통신 서비스와 GSM·GPRS·EDGE 2세대 서비스를 모두 지원할 수 있도록 개발된다. 나아가 하이엔드급 멀티미디어 기능과 오디오·전원공급·RF 프론트 엔드 모듈도 한 데 통합할 계획이며, 심비안을 운용체계(OS)로 미들웨어·드라이버·통신소프트웨어 등도 담을 예정이다.

후지쯔·미쓰비시전기·샤프·소니에릭슨은 개발된 플랫폼을 토대로 관련 휴대폰을 만들고, 르네사스는 플랫폼을 일본과 세계 WCDMA 시장에 판매할 계획이다. 르네사스테크놀로지 아쿠야 카와사키 부장은 “6개 회사의 힘을 모아 전세계 WCDMA 시장에 진출할 것”이라고 말했다.

휴대폰 플랫폼이란 베이스밴드 프로세서(통신 칩) 같은 하드웨어와 소프트웨어를 통합한 시스템으로, 6개 기업은 표준화된 플랫폼을 통해 휴대폰 개발 시간과 비용을 줄이는데 목표를 두고 있다고 설명했다.

하지만 휴대폰 플랫폼은 통신은 물론 음악·e메일·영화 등 각종 멀티미디어 서비스가 이뤄지는 기초 틀과 같아서 이번 연합 결성은 본격화되고 있는 3세대 이동통신 서비스를 주도하겠다는 뜻으로 풀이된다. 특히 세계 4위 휴대폰 제조사인 소니에릭슨이 참여해 귀추가 주목되고 있다.

하루히코 히사 심비안재팬 사장은 “새로운 플랫폼이 고성능 휴대폰은 물론 가격 경쟁력도 보장하게 될 것”이라고 강조했다.

윤건일기자@전자신문, benyun@etnews.co.kr

○ 신문게재일자 : 2007/02/12
http://www.etnews.co.kr/news/detail.html?id=200702090029