삼성SDI, 가장 얇은 LCD 모듈 개발
0.74㎜…주로 휴대전화용
삼성에스디아이는 세계에서 가장 얇은 0.74㎜의 두께의 모바일용 엘시디 모듈(2.3인치) ‘얼티밋 슬림모듈’(사진) 개발했다고 26일 밝혔다. 이는 기존의 초박형 모듈(0.79㎜)보다 0.05㎜ 더 얇은 것이다. 아울러 삼성은 기존 초박막 양산품(1.7㎜)보다 0.4㎜ 얇은 ‘울트라 슬림모듈’(1.29㎜)을 올 2분기부터 양산할 계획이라고 덧붙였다. 회사쪽은 “슬림화에도 불구하고 해상도와 색재현율, 강도와 내구성 등에서 우수한 성능을 유지했다”고 설명했다.
삼성에스디아이 모바일디스플레이 개발팀장 김기두 연구위원은 “이로써 업계 최고 수준의 슬림 제품 개발 기술과 양산 기술을 모두 확보했다”며 “급증하고 있는 슬림형 모바일 디스플레이 시장에 적극 대응할 수 있을 것”이라고 말했다. 디스플레이 전문 조사기관인 디스플레이서치에 따르면, 현재 13억2천만대 수준인 휴대전화 시장은 2010년까지 17억대 규모로 성장할 전망이다.
http://www.hani.co.kr/arti/economy/consumer/192914.html
삼성에스디아이는 세계에서 가장 얇은 0.74㎜의 두께의 모바일용 엘시디 모듈(2.3인치) ‘얼티밋 슬림모듈’(사진) 개발했다고 26일 밝혔다. 이는 기존의 초박형 모듈(0.79㎜)보다 0.05㎜ 더 얇은 것이다. 아울러 삼성은 기존 초박막 양산품(1.7㎜)보다 0.4㎜ 얇은 ‘울트라 슬림모듈’(1.29㎜)을 올 2분기부터 양산할 계획이라고 덧붙였다. 회사쪽은 “슬림화에도 불구하고 해상도와 색재현율, 강도와 내구성 등에서 우수한 성능을 유지했다”고 설명했다.
삼성에스디아이 모바일디스플레이 개발팀장 김기두 연구위원은 “이로써 업계 최고 수준의 슬림 제품 개발 기술과 양산 기술을 모두 확보했다”며 “급증하고 있는 슬림형 모바일 디스플레이 시장에 적극 대응할 수 있을 것”이라고 말했다. 디스플레이 전문 조사기관인 디스플레이서치에 따르면, 현재 13억2천만대 수준인 휴대전화 시장은 2010년까지 17억대 규모로 성장할 전망이다.
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